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ご提供出来るサービス
サービス一覧
事象の原因究明をする際必要となる、挙動の観察・物理量計測・解決事例を紹介します
01.
荷重の計測
一般的なプッシュプルゲージでの計測に加え、歪みゲージを用いた衝撃荷重の計測も行えます
02.
挙動の観測
実際の動きを高速度カメラで観察、併せてレーザー変位計等で計測する事で、現実に起きている現象から改善案などに繋げられます
03.
接合界面の観察
接合部を断面加工し、境界面を実体顕微鏡、或いはSEM/TEMを用いた結晶構造を観察し、強度との相関を確認できます
04.
破壊モードの確認
破断面を観察することで、亀裂の方向・破面の状態などから、疲労破壊など、破壊のプロセス解明を進めます
05.
電触発生プロセスの検証
電触が発生する原因は、温度に起因する場合が多く、一般的に寿命は10℃2倍速と言われています。特に樹脂材料は劣化速度が速く、絶縁耐力が低下することで発生する場合が多いです。
06.
異常検知・予測
機械或いはガラス（脆性材料）の破壊時に発生する亀裂振動波は、高周波成分が多く、一般的な振動センサなどでは検出が難しい。専用のセンサを用い、正常時の振動解析データと比較することで異常発生を検知する方法がありIoT分野での応用にも使えます。
07.
異種金属接合
融点の異なる異種金属同士（例えば、Al【アルミ】とCu【銅】）を溶融させることなく接合します
※固相接合
08.
脆性材料面への接合
ガラス面の薄膜電極上への端子接合、Power半導体の電極接合など、高温を加えず材料へのダメージを低減（熱応力による歪み／母材のソリ／割れ等）すると共に、環境負荷も低減できます
09.
コイル線の直接接合
コイル皮膜（エナメル）は200℃以上になると軟化し始め、と同時にコイル線から剥がれ穴が開いた状態となる。母材にコイル線を加圧すると境界面では金属を溶融させずに接合でき、接合部以外の皮膜は残ります
検証までのプロセス
まずは、ご相談
consultation
お問い合せメールにて、ご相談されたい内容を送付して下さい
コーディネート
coodineto
ご相談頂いた内容に応じて検討し、実現可能なプロセス案を取り纏めます
お見積もり
estimate
双方で検証プロセスを確認した後、お見積もりを発行させて頂きます
検証
verification
実際に原因究明などに向けた検証作業を進めます